小米4手机不是全网通,机型中并没有全网通版本。
2014年7月22日14时,小米科技在北京国家会议中心召开了新品发布会,发布了小米4。在硬件配置上,小米4采用了5英寸1920x1080像素分辨率的JDI OGS全贴合夏普屏幕,配备1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头,并且拥有3080mAh的锂离子电池的智能手机。小米手机4,2014年7月29日首发联通3G版,8月推出电信3G版上市,9月9日4G移动版上市。
小米4整体给人的感觉仍是“没有设计就是最好的设计”,正面变化并不大,边框倒是窄了不少,屛占比应该有所增大,看上去比小米 3 要紧凑一些。但是小米自己的宣传的重点则是不锈钢的金属边框,花了大量篇幅描述其背后的工艺,宣称经过磨砂处理的金属有着“婴儿皮肤般的触感”。
小米手机4相较于前代小米手机来说,工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢,由富士康和赫比代工。其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺,历经8次CNC数控机床的加工。锻压成型工艺中的第四步退火,超声波清洗10分钟,水洗20分钟,1000度高温加热1小时,冷却3小时。亮边的处理上,历经13制程,6个多小时的加工;总加工过程多达30小时,工艺复杂度极高。后盖工艺上,则使用光栅纹;后续将有木纹等其他纹理的后盖单独出售,后盖可用吸盘拆卸更换。