与小米设备配对时,Redmi Buds3支持互联弹窗,可实现首次连接引导、开盖显示每个耳机电量等便捷功能。
Redmi Buds 3采用高通QCC3040芯片,能够实现了音质与延迟的自适应调节,配合高通骁龙移动平台的手机产品可以实现更低时延的体验。
12mm大动圈发声单元,保证了低音的浑厚有力,动态表现极佳。最新的蓝牙5.2传输,进一步保证了连接快速、实现更低功耗以及更稳定的连接体验。
Buds 3内置双麦克风,支持cVc通话降噪技术,可动态削减环境噪声以及声学回声,实现更自然的双向对话。